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东芝推出高速导通小型光继电器,可缩短半导体测试装备的测试时间

2025-06-20 12:00

东芝推出高速导通小型光继电器,可缩短半导体测试装备的测试时间

      东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,最新推出接纳S-VSON4T[1]封装的光继电器——“TLP3414S”与“TLP3431S”,具有比东芝现有产品更快的导通时间[2]。TLP3414S与TLP3431S的断态输出端电压和通态电流额定值划分为40 V/250 mA和20 V/450 mA。该产品于今日最先支持批量出货。

     新型光继电器通过提高输入侧红外LED的光输出并优化光电探测器(光电二极管阵列)的设计,可实现高效的光耦合,将导通时间最大值缩短至150 μs。TLP3414S的导通时间比东芝现有产品TLP3414缩短约50 %,TLP3431S的导通时间比东芝现有产品TLP3431缩短约62 %。

 

     别的,当输出翻开时,这两款产品的导通电阻会影响信号衰减(TLP3414S:最大值3 Ω,TLP3431S:最大值1.2 Ω);当输出关闭时,输出电容会影响高频信号走漏(两款产品均为典范值6.5 pF)。新产品与东芝现有产品[2]相当,确保了稳固的信号传输。

 

     新产品适用于半导体测试装备中的引脚电子[3]应用,可在开关信号的同时以高精度高速丈量待测装备(DUT)。

 

     新产品由于接纳小型S-VSON4T封装,与东芝现有产品的VSON4封装[4]相比表贴面积镌汰了约20 %,有助于实现半导体测试装备和其他装备的小型化。

 

东芝将继续提供更多高性能产品,以知足半导体测试装备对更高性能和更快速率的需求。

应用

● 半导体测试装备(高速存储器测试装备、高速逻辑测试装备等)

● 探测卡

● 丈量装备

特征

● 高速导通时间:tON=150 μs(最大值)

● 低导通电阻:

TLP3414S RON=3 Ω(最大值)

TLP3431S RON=1.2 Ω(最大值)

● 小型S-VSON4T封装:1.45 mm×2.0 mm(典范值),厚度=1.3 mm(典范值)

主要规格

(除非尚有说明,Ta=25 °C)

注:

[1] S-VSON4T封装:1.45 mm×2.0 mm(典范值)

[2] 东芝现有产品TLP3414(额定值40 V/250 mA)和TLP3431(额定值20 V/450 mA),接纳VSON4封装 

[3] 引脚电子(PE):用于向待测装备(DUT)提供电源和测试信号,并判断DUT的输出信号的一种接口电路

[4] VSON4封装:1.45 mm×2.45 mm(典范值)

[5] TLP3414S的测试条件:RL=200 Ω、VDD=20 V、IF=5 mA,TLP3431S:RL=200 Ω、VDD=10 V、IF=5 mA

 

*本文提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。

*本文档中的产品价钱和规格、服务内容和联系方法等信息,在通告之日仍为最新信息,但若有变换,恕不另行通知。

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